[신제품 출시정보] 파워마스터 반도체, 향상된 스위칭 특성, 열 성능, 높은 전력밀도를 위한 TOLL 패키지 적용 600V eMOS E7 모스펫 출시
파워마스터 반도체는 서버, 통신용 전원장치, OLED TV전원, 에너지 저장 시스템, 베터리 포메이션 시스템 등의 어플리케이션에서, 스위칭 손실을 최소화하고,높은 신뢰성을 통해 전력 밀도를 높일 수 있는 표면실장형(SMD) TOLL(TO leadless) 패키지를 적용한 600V e MOS E7 제품을 출시했다. TOLL 패키지는 9.9mm x 11.7mm의 실장면적과 2.3mm두께로 D2PAK 7-lead 패키지에 비해 실장면적은 30%, 두께는 60% 감소할 수 있다. TOLL 패키지는 뛰어난 열 성능과 2n의 낮은 패키지 인덕턴스를 가지며, 드라이버 소스 단자를 추가로 구성한 4단자의 켈빈(Kelvin) 접속 원리를 이용한 패키지로, Kelvin 접속이 없는 패키지에 비해, 게이트 저항에 따라 스위칭 손실을 60%까지 줄일 수 있으며, 턴-오프 시에 게이트 발진을 효과적으로 낮출 수 있어,높은 주파수 동작이 가능하여, 전 [Read more ...]
