Powermaster Semiconductor

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2026.04

우주서 성장동력 찾는 韓기업들 - 파워마스터반도체, 우주용 전력 반도체 개발
우주 데이터센터용 칩 수요 급증 … 미래 먹거리로 부상위성 발사 비용이 낮아질수록 美가 독점한 비싼 전용칩보다 가성비 좋은 반도체로 대체중 韓, 우주방사능 내성검증 나서 데이터센터 전력 태양광 주목 한화큐셀, 고성능 솔루션 개발 우주 인공지능(AI) 데이터센터 건설 계획 발표가 잇따르면서 국내 기업들이 신성장동력으로 우주 관련 기술 개발에 나서고 있다. 특히 반도체와 태양광 발전 분야에서 집중적인 연구와 투자가 이뤄지고 있다.9일 삼성전자에 따르면 삼성전자 파운드리는 우주에서 사용되는 우주 반도체와 이를 위탁생산하는 파운드리를 미래 먹거리로 보고 이에 대한 기술 개발을 진행 중이다. 삼성전자는 지난해 11월 과학기술정보통신부의 우주항공반도체전략연구단 사업의 일환으로 D램과 낸드 메모리를 우주로 보내 검증 과정을 거쳤다.이와 함께 우주 반도체 생산을 희망하는 팹리스 기업들이 삼성 파운드리를 활용할 수 [Read more ...]
21
2026.04

[신제품 출시정보] New Product Release Information Unveils High-Efficiency 650V SiC MOSFETs in TO-220F, DPAK and PQFN56 for Consumer Power Electronics
New Product Release Information Power Master Semiconductor Unveils High-Efficiency 650V SiC MOSFETs in TO-220F, DPAK and PQFN56 for Consumer Power Electronics – New lineup of 650V 130mΩ to 500mΩ SiC MOFET lineup optimizes PD Adapters, LED Lighting, Fans, and TV Power Systems – Superior switching performance and thermal stability compared to traditional SJ MOSFETs April 20, 2026 - Cheongju, Kore [Read more ...]
21
2026.04

Power Master Semiconductor (PMS) showcase its latest products at Electronica India 2026
Revolutionizing Power Electronics at Electronica India 2026 What an incredible experience at Electronica India 2026! Our team was thrilled to showcase the new power semiconductor technology and connect with industry leaders from across India. We were proud to unveil our latest lineup of high-performance solutions, designed to push the boundaries of efficiency and reliability: - 1200V Gen3 SiC MOSFETs – Optimized performance for parallel operation with lower swiching noise. [Read more ...]
26
2025.08

Power Master Semiconductor Announces Presentation at ICSCRM 2025
Power Master Semiconductor Announces Presentation at ICSCRM 2025 Power Master Semiconductor is proud to announce that our expert will be presenting on topics including advanced package for automotive applications and new SiC technologies at International Conference on Silicon Carbide and Related Materials (ICSCRM 2025)ICSCRM is the world’s leading conference focused on SiC and related wide-bandgap materials, bringing together top researchers, engineers, and industry lead [Read more ...]
26
2025.08

Invitation PMS booth at Electronica India 2025
Invitation PMS booth at Electronica India 2025 We are thrilled to invite you to Electronica India 2025, India's and South-Asia's leading international trade fair for electronic components, systems and applications. This prestigious event brings together leading global companies to showcase the latest advancements in technology and innovation. As Power Master Semiconductor Co., Ltd. (PMS) will participate in Electronica India 2025 expo at BI [Read more ...]
28
2025.03

Invitation Power Master Semiconductor booth at Electronica China 2025
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21
2025.01

“챗GPT4.0 무료”... 신종 랜섬웨어 등장
3줄 요약1. ‘Chatgpt 4.0 무료 사용할 수 있다’며 사용자 현혹...유포·감염2. 럭키고스트, 암호화전 초기 작업·비활성화된 기능 목록·파일 암호화 단계 공격3. 신뢰할 수 없는 외부 출처 다운로드 파일 실행 자제, 중요 데이터 백업 등 해야보안뉴스 김경애 기자] 신종 랜섬웨어 ‘럭키고스트’(luckyghost)가 등장했다. 럭키고스트는 ‘Chatgpt 4.0을 무료로 사용할 수 있다’며사용자를 현혹, 유포되고 있다. 신종 랜섬웨어에 감염되지 않도록 이용자들의 각별한 주의가 필요하다. [Read more ...]
02
2025.01

파워마스터반도체, 상단 냉각 차량용 SiC 전력반도체 출시
파워마스터반도체가 냉각 효율을 높인 패키지 형태의 탄화규소(SiC) 전력반도체를 출시했다.파워마스터반도체는 2세대 1200V SiC 모스펫(MOSFET) 전력반도체 제품군으로 상단 냉각 방식의 '탑 사이드 패키지(TSPAK)' 2종을 추가 출시한다고 1일 밝혔다.기존 표면실장형(SMD) 전력반도체는 인쇄회로기판(PCB)를 통해 열을 방출하는데, TSPAK은 상부 방열판을 통해 더 효율적으로 열을 식힐 수 있다. 고성능 전력반도체가 필요한 전기차에 적합한 패키지 방식이다.파워마스터반도체는 TSPAK를 LF(Lead Frame), DBC(Direct Bonded Copper) 두 가지 형태로 내놨다. 두 제품의 최대 접합 온도(Tj)는 175℃다.TSPAK-LF는 절연 레이어가 없어 시스템에서 요구하는 절연내압을 확보하려면 갭 패드, 갭 필러와 같은 절연물질을 필요하다. 반면에 TSPAK-DBC는 절연 세라믹 층이 포함돼 있어 높은 절연 내력과 안전성을 제공하므로 방열효율이 높고 경제적 [Read more ...]
02
2024.12

[신제품 출시정보] PMS Press Release Unveils Innovative Top-Side Cooling Packages for automotive and industrial applications
New Product Release InformationPower Master Semiconductor Unveils Innovative Top-Side Cooling Packages for automotive and industrial applicationsNovember 29 2024 - Cheongju, Korea – Power Master Semiconductor has announced the expansion of its e SiC MOSFET family with introduction of new AEC-Q101 qualified, high-performance top-side cooling packages. These include the TSPAK DBC version and LF version, specially designed for automotive and industrial applications. The TSPAK offers [Read more ...]
22
2024.08

[신제품 출시정보] PMS Press Release TOLL Package 650V eSiC MOSFET P08Y24
New Product Release InformationPower Master Semiconductor added TOLL Package to 650V eSiC MOS Portfolio, offering Enhanced High Power Density, Efficiency and Reliability with Improved thermal performance in Compact footprintPower Master Semiconductor has released a new package portfolio, TO leadless (TOLL) package for 650V eSiC MOSFET series to meet the increasing demands for high power density and efficiency with superior switching performance in various applications such as AI data cente [Read more ...]
21
2024.08

[News] 파워마스터반도체, 1200V 車 SiC 전력반도체 출시
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01
2024.08

[News] Power Master Semiconductor Introduces Automotive Qualified 1200 V SiC MOSFET for Electric Vehicles
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31
2024.07

[News] Power Master Semiconductor Released AEC-Q101 Qualified 1200V eSiC MOSFET
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31
2024.07

[News] Power Master Semiconductor announces 650V eSiC MOSFET designed to offer higher efficiency
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26
2024.07

[신제품 출시정보] 파워마스터 반도체, 차량용 1200V e SiC MOSFET 출시
파워마스터 반도체, 차량용 1200V e SiC MOSFET 출시2024년 7월 26일, 청주 – 파워마스터 반도체는 차량용 전력 변환 시스템을 위한 전장용 인증(AEC-Q101)를 받은 D2PAK-7L 패키지를 적용한 1200V e SiC MOSFET을 출시했다고 밝혔다. 이 제품은 높은 효율, 전력 밀 도, 뛰어난 신뢰성을 제공하고, 양방향 작동을 지원하며, 온보드 차저(OBC), DC-DC 컨버터, 전동 압축기(e- compressor) 등의 차량용 애플리케이션에 적합하다.자동차 산업은 지속 가능하고, 친환경적인 운송 솔루션에 대한 수요 증가로 빠르게 전기화로 진화되고 있다. 이로 인해 전기차 애플리케이션의 엄격한 요구 사항을 만족할 수 있는 고성능 전력 변환 장치의 수요가 급증 하고 있다. 차량용 1200V e SiC MOSFET는 800V 배터리 시스템에서, 전기차 배터리 수명, 충전효율 및 항속& [Read more ...]

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